Čínsky Honor iba pred pár týždňami oficiálne predstavil skladacie véčko Magic V Flip. Budúci týždeň má však Honor pre domáci čínsky trh predstaviť hneď dvojicu skladacích smartfónov.
Prvým modelom má byť skladací smartfón Magic V3, ktorý chce zaujať najmä svojou hrúbkou. Napríklad pripravovaný Samsung Galaxy Z Fold 6 bude hrubý viac ako 12 mm. Honor sa však chce dostať pod 10 mm a zariadenie by teda malo mať hrúbku len 9,9 mm. Pôjde tak o najtenší skladací smartfón na trhu.
Naprík svojej hrúbke však Magic V3 ponúkne zaujímavú výbavu. Vo videu, ktorým Honor láka na predstavenie novej generácie skladacích smartfónov, ukazuje čiastočne aj jeho výbavu.
Na zadnej strane totiž nájdeme fotomodul, ktorý bude obsahovať trojicu fotoaparátov. Jedným z nich bude aj periskopický fotoaparát, ktorý sa často u skladacích smartfónov neobjavuje. Predsa len skladacia konštrukcia má svoje limity. Fotomodul vzhľadom na hrúbku zariadenia bude zrejme citeľne vyčnievať zo zadnej strany.
Honor by mal predstaviť aj druhý skladací smartfón Honor Magic Vs3, ktorý bude mať iné fotoaparáty a chýbať bude práve periskopický fotoaparát.
Honor nové zariadenia ukáže už budúci týždeň a minimálne na začiatku budú zariadenia dostupné len na domácom čínskom trhu. Minimálne model Magic V3 by sa mal objaviť aj na iných trhoch.
Zdieľať a následne na Pridať na plochu.
