Čakajú nás zrejme mesiace, keď výrobcovia predstavia hneď niekoľko skladacích smartfónov. Skladací smartfón už predstavil Honor. Budúci týždeň by sa svetu mali ukázať smartfóny Samsung Galaxy Z Fold 6 a Galaxy Z Flip 6. A budúci týždeň mal ďalší skladací smartfón predstaviť aj čínsky Honor a má ísť o najtenší skladací smartfón na trhu. Model Honor Magic V3 má mať hrúbku len 9,9 milimetra.
Lenže prvenstvo si zrejme model Honor Magic V3 neudrží dlho. Skladací smartfón pripravuje aj čínske Xiaomi. Model Mix Fold 4 sa bude predávať aj na globálnych trhoch a pôjde zrejme o najtenší skladací smartfón na trhu. Mal by by byť tenší ako Honor Magic V3 aj keď zrejme len o jeden alebo dva milimetre.
Evan Blass na sociálnej sieti X zverejnil aj vlastný render pripravovaného smartfónu Xiaomi Mix Fold 4. Ide však len o pracovnú verziu a teda nie oficiálny render zariadenia.
Model Mix Fold 4 by mal dostať až štvoricu fotoaparátov, ale zatiaľ pri hlavnom fotoaparáte vieme bližšie detaily o jeho parametroch. Mal by mať rozlíšenie 50 Mpx. O ostatných vieme len to, že fotočipy dodá Leica.
O ostatnej výbave toho veľa nevieme, ale poháňať ho bude procesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Batéria by mala mať kapacitu 5000 mAh a Mix Fold 4 by mal mať certifikáciu IPX8.
Zdieľať a následne na Pridať na plochu.
