Apple má v prípade pripravovaného iPhonu 17 Air vsadiť karty na extrémne tenkú konštrukciu. Podľa správy portálu The Information sú prototypy iPhonu 17 Air hrubé medzi 5 a 6 milimetrami, čo predstavuje výrazné zníženie hrúbky v porovnaní napríklad s iPhonom 16, ktorý má hrúbku 7,8 mm.
Tento dôraz na extrémnu tenkosť však prináša inžinierom Apple viaceré výzvy. Podľa viacerých zdrojov majú problémy s umiestnením batérie a tepelných materiálov do takto tenkého zariadenia. Nie je to však jediný problém. Nový iPhone 17 Air by mal v portfóliu Apple nahradiť model Plus, ale bude mať zrejme o niečo horšiu výbavu ako model Plus. Všetko súvisí s prehnanou snahou Apple vyrobiť najtenší iPhone a smartfón na svete. .
Pre porovnanie, iPhone 6 je doteraz najtenším iPhonom od Apple s hrúbkou 6,9 mm, zatiaľ čo iPhone 6 Plus má 7,1 mm. Napríklad 11-palcový iPad Pro M4 má hrúbku 5,4 mm a 13-palcový model iPadu Pro má 5,1 mm.
Okrem toho sa uvádza, že iPhone 17 Air bude mať len jeden reproduktor v slúchadle kvôli svojmu ultra-tenkému dizajnu. Súčasné modely iPhonu majú druhý reproduktor na spodnej strane.
Správa tiež opakuje, že iPhone 17 Air bude mať na zadnej strane jednu kameru umiestnenú v „veľkom, centrálne umiestnenom výstupku“.
iPhone 17 Air bude medzi prvými iPhonmi, ktoré používajú vlastný 5G modem od Apple. V súčasnosti však tento modem nedosahuje výkon čipov od Qualcommu, hoci je efektívnejší. Taktiež nepodporuje technológiu mWave. Apple by si však vlastný modem mal otestovať v iPhone SE 4, ktorého uvedenie sa očakáva na jar budúceho roka.
Nakoniec správa uvádza, že inžinieri Apple zatiaľ nenašli spôsob, ako umiestniť fyzický slot na SIM kartu do iPhonu 17 Air. Hoci Apple postupne odstraňuje fyzické SIM karty v Spojených štátoch a ďalších krajinách, slot na SIM kartu je stále potrebný pre telefóny predávané v Európe a hlavne v Číne, kde je výrazne pomalšie spustenie štandardu eSIM.
