Spoločnosť Apple plánovala uviesť iPhone 17 Pro v roku 2025 s 2nm čipom, avšak podľa najnovších správ z Južnej Kórey bude musieť tieto plány odložiť o 12 mesiacov.
Dôvodom sú problémy spoločnosti TSMC s výťažnosťou pri výrobe 2nm čipov, ktoré ešte neboli certifikované pre masovú produkciu. Nedostatočná výťažnosť znamená, že značná časť vyrobených waferov je nepoužiteľná, čo vedie k vyšším nákladom a tým pádom k nižším ziskom Apple.
Aktuálne TSMC vyrába 10 000 waferov mesačne, pričom plánuje zvýšiť produkciu na 80 000 do roku 2026. Zariadenie v Arizone by malo prispieť k dosiahnutiu celkovej kapacity 140 000 waferov.
Náklady na výrobu jedného waferu sú približne 30 000 USD, pričom výťažnosť pre 2nm wafery je na úrovni 60%, čo znamená, že 40% každého waferu je nepoužiteľných. To vedie k mesačným stratám vo výške až 120 miliónov USD.
Riešením je, že Apple bude pokračovať v používaní 3nm procesu ešte jeden rok, čo umožní spoločnosti TSMC zlepšiť výťažnosť. Aj konkurenčný Samsung čelí podobným problémom, keďže musí zlepšiť výťažnosť.
Problémy s vyťaženosťou a výkonom boli dôvodom, prečo Samsung nakoniec v novej línii Galaxy S25 použije procesor Snapdragon 8 Elite a nie vlastný Exynos 2500. S vlastnými procesormi to však Samsung nevzdáva a pri línii Galaxy S26 zrejme Samsung nasadí aj procesor Exynos 2600, ktorý by rovnako mal používať 2 nm technológiu.
