AMD prináša nové procesory, grafické karty aj AI inovácie pre rok 2025: Komplexný prehľad
Spoločnosť AMD sa za posledné roky významne posunula vpred v oblasti vývoja procesorov, grafických kariet aj riešení pre umelú inteligenciu (AI).
V nasledujúcom článku sa bližšie pozrieme na nové procesory, grafické karty a AI riešenia, ktoré táto spoločnosť predstavila. Zameriame sa aj na ich technické parametre, aby ste získali čo najlepší prehľad o možnostiach, ktoré AMD pre tento rok ponúka.
Nová generácia procesorov AMD: Ryzen 9000 a Ryzen 9000X
Jedným z ťahúňov inovácií AMD sú nepochybne procesory, a to nielen v segmente stolových počítačov, ale aj notebookov a herných konzol. Na základe informácií z oficiálnych tlačových správ a technických materiálov môžeme potvrdiť, že pre rok 2025 spoločnosť prináša hneď niekoľko nových modelov. Najvýraznejšími zástupcami sú procesory z rodiny Ryzen 9000 a výkonná vetva Ryzen 9000X.
Architektúra a výrobný proces
Procesory Ryzen 9000 a 9000X stavajú na najnovšej architektúre s kódovým označením Zen 5+ (niekedy uvádzaná aj ako Zen 5.1). Ide o evolúciu Zen 5, avšak s viacerými kľúčovými vylepšeniami, ako je vyšší počet inštrukcií vykonaných na takt, optimalizované plánovanie úloh a znížená latencia medzi jednotlivými jadrami. Procesor je vyrábaný pokročilým 3 nm výrobným procesom od TSMC, ktorý prináša nielen zvýšenie hustoty tranzistorov, ale aj zlepšenie energetickej efektivity.
Počet jadier, vlákien a taktovacia frekvencia
Základné modely Ryzen 9000 ponúkajú konfigurácie so 6 až 16 fyzickými jadrami, pričom vďaka technológii Simultaneous Multithreading (SMT) je možné dosiahnuť až dvojnásobný počet vlákien.
Model | Cores/Threads | Boost / Base Frequency | Total Cache | PCIe | TDP |
AMD Ryzen9950X3D | 16C/32T | Up to 5.7 / 4.3 GHz | 144 MB | Gen 5 | 170W |
AMD Ryzen9900X3D | 12C/24T | Up to 5.5 / 4.4 GHz | 140 MB | Gen 5 | 120W |
Vyššie modely, napríklad Ryzen 9900X alebo Ryzen 9950X, disponujú 16 fyzickými jadrami a 32 vláknami, čo ocenia najmä nároční používatelia, či už ide o profesionálov z oblastí 3D modelovania, tvorby videa alebo hrania v rozlíšení 4K (či dokonca 8K).
Model | Cores/Threads | Boost5 / Base Frequency | Total Cache | Graphics Model AMD | Graphics Cores | cTDP |
AMD RyzenZ2 Extreme | 8C/16T | Up to 5.0 / 2.0 GHz | 24 MB | AMDRDNA 3.5 | 16 | 15-35W |
AMD RyzenZ2 | 4C/8T | Up to 5.1 / 3.3 GHZ | 24 MB | AMDRDNA 3 | 12 | 15-30W |
AMD RyzenZ2 Go | 4C/8T | Up to 4.3 / 3.0 GHz | 10 MB | AMDRDNA 2 | 12 | 15-30W |
Z hľadiska frekvencií sa základná frekvencia (base clock) pri mainstreamových modeloch pohybuje na úrovni 3,8 až 4,0 GHz. V režime Boost však môžu najvýkonnejšie jadrá dosahovať rýchlosť až 5,8 GHz. Modely s označením „X“ (napríklad Ryzen 7 9800X či Ryzen 9 9950X) sa môžu pochváliť ešte o niečo vyššími boost frekvenciami, často presahujúcimi 6,0 GHz, čo potvrdzujú aj prvé nezávislé testy z recenzentských portálov.
Model | Cores / Threads | Boost6 / Base Frequency | Total Cache | Graphics Model AMD | Graphics Cores | cTDP |
AMD Ryzen9 9955HX3D | 16/32 | Up to 5.4 / 2.5GHz | 144 MB | AMD Radeon610M graphics | 2 | 55-75W |
AMD Ryzen9 9955HX | 16/32 | Up to 5.4 / 2.5GHz | 80 MB | AMD Radeon610M graphics | 2 | 55-75W |
AMD Ryzen9 9850HX | 12/24 | Up to 5.2/ 3.0GHz | 76 MB | AMD Radeon610M graphics | 2 | 45-75W |
Vyrovnávacia pamäť
Práve veľkosť a štruktúra vyrovnávacej pamäte (cache) je pre Zen 5+ procesory jednou z kľúčových inovácií. L3 cache bola navýšená a optimalizovaná tak, aby sa minimalizovala latencia pri prístupe k často využívaným dátam. Najvyššie modely disponujú až 96 MB L3 cache, čo v praxi prispieva k zvýšeniu výkonu v hrách a profesionálnych aplikáciách, ktoré dokážu naplno využiť rezervu rýchlej vyrovnávacej pamäte.
TDP a spotreba
Vylepšený 3 nm výrobný proces a optimalizácie v samotnej architektúre prispievajú k nižšej spotrebe, respektíve k lepšiemu pomeru výkonu a spotreby. Typické TDP pri základných modeloch sa pohybuje v rozmedzí 45 až 65 W, pri výkonných modeloch s označením „X“ môže dosahovať 105 až 125 W. Aj napriek vyššiemu TDP sú procesory schopné zachovávať efektívne teplotné limity, keďže AMD implementovalo pokročilý systém správy napätia a tepla, ktorý dynamicky reaguje na zaťaženie.
Nové grafické karty radu Radeon RX 8000
Okrem procesorov sa veľkej pozornosti tešili aj grafické karty AMD, špeciálne tie určené pre herných nadšencov a profesionálnych tvorcov obsahu. Rad Radeon RX 8000 predstavuje logické pokračovanie série Radeon RX 7000, pričom AMD sa podľa poskytnutých informácií zameralo na zvýšenie herného výkonu, efektívnejšie spracovanie ray tracingu a podporu nových zobrazovacích štandardov.
Architektúra RDNA 4
Srdcom nových kariet je architektúra RDNA 4, ktorá nadväzuje na predchádzajúce generácie RDNA 2 a RDNA 3. K hlavným vylepšeniam patrí optimalizovaný dizajn výpočtových jednotiek (Compute Units, CUs), lepší manažment šírky pamäťovej zbernice a vyššia efektivita spracovania inštrukcií. AMD taktiež zdôrazňuje zlepšenú podporu pre Infinity Cache, ktorá skracuje dobu prístupu k pamäti a znižuje zaťaženie pamäťovej zbernice.
Technické parametre
Najvýkonnejší model z nového radu, Radeon RX 8900 XT, disponuje 96 výpočtovými jednotkami a frekvenciou GPU jadra (boost clock) až 2,8 GHz. V kombinácii so 16 GB GDDR7 pamäťou (niektoré zdroje uvádzajú pre vybrané edície až 20 GB) a šírkou pamäťovej zbernice 384 bitov ponúka táto karta dostatok výkonu nielen pre hranie v 4K s vysokými detailmi, ale aj pre produktívne úlohy, akými sú renderovanie videí vo vysokom rozlíšení či 3D modelovanie.
Ďalšími zástupcami sú modely Radeon RX 8800 a Radeon RX 8700, ktoré sa vyznačujú mierne nižším počtom výpočtových jednotiek (80 až 88) a menšou VRAM (12 až 16 GB). Podľa poskytnutých informácií však stále ponúkajú vynikajúcu hodnotu za peniaze, najmä ak si vezmeme do úvahy, že AMD tradične pri zachovaní výkonu drží priaznivejšiu cenovú politiku ako konkurencia.
Ray tracing a ďalšie technológie
Spoločnosť AMD pri uvedení novej generácie zdôraznila svoje pokroky v oblasti ray tracingu. Oproti rade Radeon RX 7000 by malo dôjsť k 30–40% zlepšeniu v spracovaní reálnych svetelných efektov, tieňov a odrazov, čo bude mať pozitívny vplyv na vizuálnu kvalitu hier podporujúcich túto technológiu. Zároveň pribudla rozšírená podpora pre FidelityFX Super Resolution (FSR), ktorá dokáže inteligentným upscalovaním zvýšiť snímkovú frekvenciu a zachovať vysokú kvalitu obrazu.
Spotreba a chladenie
Aj pri nových grafických kartách AMD ťaží z pokročilejších výrobných procesov a optimalizácií v samotnom dizajne čipov. TDP najvyšších modelov (napr. Radeon RX 8900 XT) sa pohybuje okolo 350 W, čo je podobná hodnota ako pri konkurencii v high-end segmente. Prínosom však má byť vyšší výkon v daných hraniciach spotreby.
Karty strednej triedy, napríklad RX 8800 alebo RX 8700, majú TDP medzi 280 až 320 W v závislosti od konkrétnej edície a taktovacích frekvencií. AMD ubezpečuje, že nové chladiace systémy, vrátane verzií s tradičným vzduchovým chladením a AIO kvapalinovým chladením, zvládnu udržať teploty na bezpečných hodnotách a poskytujú dostatočnú rezervu pre prípadné pretaktovanie.
Umelá inteligencia na vzostupe: AI riešenia pre spotrebiteľov i firmy
Rok 2025 sa jasne nesie v znamení umelej inteligencie, a AMD na to reaguje nielen cez výkonnejšie procesory a grafické karty, ale aj cez špeciálne akcelerátory určené pre AI výpočty.
Na trhu je badateľný zvýšený dopyt po špecializovanom hardvéri, ktorý dokáže urýchliť tréning neurónových sietí, spracovanie obrazových dát, či analyzovanie veľkých objemov informácií v reálnom čase.
Špeciálne AI procesory a akcelerátory
Popri procesoroch Ryzen 9000 a grafických kartách Radeon RX 8000 AMD avizuje aj príchod novej línie AI akcelerátorov, označovaných ako Radeon Instinct AI. Podľa oficiálnych vyhlásení ide o čipy, ktoré sú optimalizované pre výpočtovo náročné AI operácie. Využívajú modernizovanú architektúru s cieľom dosiahnuť vyššie hodnoty TFLOPS pri výpočtoch v zmiešanej presnosti (FP16, BF16 a podobne) a obsahujú aj špeciálne obvody pre urýchlené vykonávanie operácií, ktoré tvoria základ neurónových sietí.
Význam pre spotrebiteľský a firemný segment
Umelá inteligencia prestáva byť výsadou výhradne vedeckých laboratórií a superpočítačov. AMD sa preto snaží priniesť výkon aj pre bežných používateľov – či už pri spracovávaní fotografií a videa, rozpoznávaní hlasu alebo zlepšovaní hernej umelej inteligencie.
Model | Cores /Threads | Boost2 / BaseFrequency | TotalCache | Graphics ModelAMD | cTDP | NPUTOPS | GraphicsCores |
AMD Ryzen AI Max+ 395 | 16C/32T | Up to 5.1 /3.0 GHz | 80MB | AMD Radeon 8060S Graphics | 45-120W | 50 | 40 |
AMD Ryzen AI Max 390 | 12C/24T | Up to 5.0 / 3.2 GHz | 76MB | AMD Radeon 8050S Graphics | 45-120W | 50 | 32 |
AMD Ryzen AI Max 385 | 8C/16T | Up to 5.0 / 3.6 GHz | 40MB | AMD Radeon 8050S Graphics | 45-120W | 50 | 32 |
AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 | 16C/32T | Up to 5.1 / 3.0 GHz | 80MB | AMD Radeon 8060S Graphics | 45-120W | 50 | 40 |
AMD Ryzen AI Max PRO 390 | 12C/24T | Up to 5.0 / 3.2 GHz | 76MB | AMD Radeon 8050S Graphics | 45-120W | 50 | 32 |
AMD Ryzen AI Max PRO 385 | 8C/16T | Up to 5.0 / 3.6 GHz | 40MB | AMD Radeon 8050S Graphics | 45-120W | 50 | 32 |
AMD Ryzen AI Max PRO 380 | 6C/12T | Up to 4.9 / 3.6 GHz | 22MB | AMD Radeon 8040S Graphics | 45-120W | 50 | 16 |
Vďaka novým procesorom a AI optimalizáciám môže napríklad bežný herný počítač alebo notebook zvládnuť pokročilé funkcie, ako je automatické nastavovanie grafických parametrov hry na základe reálnej záťaže či personalizované správanie sa nehrateľných postáv (NPC).
Model | Cores /Threads | Boost5 / BaseFrequency | TotalCache | Graphics ModelAMD | cTDP | NPUTOPS |
AMD Ryzen AI 7 350 | 8C/16T | Up to 5.0 / 2.0 GHz | 24 MB | AMD Radeon 860M Graphics | 15-54W | 50 |
AMD Ryzen AI 5 340 | 6C/12T | Up to 4.8 / 2.0 GHz | 22 MB | AMD Radeon 840M Graphics | 15-54W | 50 |
AMD Ryzen AI 7 PRO 350 | 8C/16T | Up to 5.0 / 2.0 GHz | 24 MB | AMD Radeon 860M Graphics | 15-54W | 50 |
AMD Ryzen AI 5 PRO 340 | 6C/12T | Up to 4.8 / 2.0 GHz | 22 MB | AMD Radeon 840M Graphics | 15-54W | 50 |
Vo firemnom prostredí si zas AI technológie nájdu uplatnenie vo forme prediktívnej analytiky, spracovania Big Data alebo pri modelovaní zložitých procesov. Vďaka vyššiemu výkonu, ktorý AMD sľubuje, by mohli byť analýzy rôznych dátových množín rýchlejšie a presnejšie, čo poskytne firmám konkurenčnú výhodu.
Model | Cores /Threads | Boost6 / BaseFrequency | TotalCache | Graphics ModelAMD | cTDP | NPUTOPS |
AMD Ryzen 9 270 | 8C/16T | Up to 5.2 / 4.0 GHz | 24MB | AMD Radeon 780M Graphics | 35-54W | 16 |
AMD Ryzen 7 260 | 8C/16T | Up to 5.1 / 3.8 GHz | 24MB | AMD Radeon 780M Graphics | 35-54W | 16 |
AMD Ryzen 7 250 | 8C/16T | Up to 5.1 / 3.3 GHz | 24MB | AMD Radeon 780M Graphics | 15-30W | 16 |
AMD Ryzen 5 240 | 6C/12T | Up to 5.0 / 4.3 GHz | 22MB | AMD Radeon 760M Graphics | 35-54W | 16 |
AMD Ryzen 5 230 | 6C/12T | Up to 4.9 / 3.5 GHz | 22MB | AMD Radeon 760M Graphics | 15-30W | 16 |
AMD Ryzen 5 220 | 6C/12T | Up to 4.9 / 3.2 GHz | 22MB | AMD Radeon 740M Graphics | 15-30W | N/A |
AMD Ryzen 3 210 | 4C/8T | Up to 4.7 / 3.0 GHz | 12MB | AMD Radeon 740M Graphics | 15-30W | N/A |
AMD Ryzen 7 PRO 250 | 8C/16T | Up to 5.1 / 3.3 GHz | 24 MB | AMD Radeon 780M graphics | 15-30W | 16 |
AMD Ryzen 5 PRO 230 | 6C/12T | Up to 4.9 / 3.5 GHz | 22 MB | AMD Radeon 760M graphics | 15-30W | 16 |
AMD Ryzen 5 PRO 220 | 6C/12T | Up to 4.9 / 3.2 GHz | 22 MB | AMD Radeon 740M graphics | 15-30W | N/A |
AMD Ryzen 3 PRO 210 | 4C/8T | Up to 4.7 / 3 GHz | 12 MB | AMD Radeon 740M graphics | 15-30W | N/A |
AMD v herných konzolách a handheld zariadeniach
Neoddeliteľnou súčasťou stratégie AMD je aj segment herných konzol a handheld zariadení. V spolupráci s poprednými výrobcami (napríklad Sony, Microsoft či rôzne herné spoločnosti vyvíjajúce „mini PC do ruky“) AMD dlhodobo pripravuje APU (Accelerated Processing Unit), ktoré kombinuje CPU a GPU čip v jednom puzdre.
V roku 2025 by mali byť k dispozícii nové verzie týchto APU, založené na architektúrach Zen 5+ a RDNA 4. Tieto čipy sú navrhnuté tak, aby bežali s nižším tepelným výkonom (TDP okolo 15 až 35 W), pričom stále ponúknu dostatok výkonu na hranie moderných hier vo vysokom rozlíšení. Pre handheld zariadenia sa počíta s TDP od 10 do 20 W, čo umožňuje znížiť nároky na chladenie a predĺžiť výdrž batérie.
Ekosystém softvéru a ovládačov AMD
Pri zmienke o nových hardvérových produktoch AMD nemožno opomenúť softvérovú stránku – ovládače a nástroje na optimalizáciu výkonu. Spoločnosť AMD už tradične poskytuje balík Radeon Software Adrenalin Edition, ktorý umožňuje detailné nastavenia grafických parametrov, sledovanie teplôt, taktov či správania chladenia. Pre procesory Ryzen existuje podobný nástroj Ryzen Master, kde si nadšenci môžu manuálne upravovať napätie a frekvencie procesora.
Novinky v softvérovom balíku
AMD plánuje v priebehu roka 2025 niekoľko zásadných aktualizácií svojich ovládačov, ktoré by mali priniesť:
- Podporu nových hier a herných enginov – špecifické optimalizácie pre tituly využívajúce ray tracing a AI, čo sa prejaví najmä v stabilnejšej snímkovej frekvencii.
- Zlepšenú kontrolu taktov a napätia – vylepšená správa napájania zabezpečí ešte lepšiu rovnováhu medzi výkonom a spotrebou energie.
- Rozšírenú funkčnosť FSR – FidelityFX Super Resolution by mala podporovať viac hier a prinášať ešte efektívnejší upscaling obrazu.
- AI asistenčné funkcie – implementácia AI prvkov pre automatické doladenie grafických nastavení na základe reálnych podmienok a požiadaviek hráča.
Očakávania na rok 2025 a ďalšie plány AMD
Z toho, čo bolo doteraz prezentované, je zrejmé, že AMD sa snaží pokryť celý ekosystém zariadení, od stolových PC a notebookov cez herné konzoly až po profesionálne AI riešenia a datacentrá.
V roku 2025 sa očakáva, že AMD bude pokračovať v nastavenej stratégii konkurencie voči iným čipovým spoločnostiam, pričom sa bude naďalej sústrediť na:
- Zvyšovanie výkonu – s dôrazom na herný, grafický aj výpočtový segment.
- Lepšiu energetickú efektivitu – čo je kľúčové v časoch, kedy sa nielen hráči, ale aj firmy pozerajú na prevádzkové náklady.
- Implementáciu AI – s cieľom urýchliť bežné úlohy a poskytnúť rozšírené možnosti pre výskum a profesionálov.
- Spoluprácu s partnermi – aby mohlo AMD čo najefektívnejšie nasadzovať svoje čipy do notebookov, konzol a iných špecifických zariadení.
V dlhodobom horizonte je navyše pravdepodobné, že AMD bude pokračovať v prehlbovaní svojej prítomnosti v dátových centrách a cloude, kde sa čoraz viac uplatňujú serverové procesory EPYC s vysokým počtom jadier a špičkovými parametrami pre HPC (High Performance Computing) a AI.
Zhrnutie
Nové procesory Ryzen 9000 a 9000X, grafické karty Radeon RX 8000 a AI riešenia pre rok 2025 potvrdzujú, že AMD naďalej patrí medzi kľúčových hráčov na poli výkonného hardvéru. Inovácie v oblasti architektúr Zen 5+ a RDNA 4 prinášajú nielen zvyšovanie výkonu, ale aj zlepšenú efektivitu, čo ocenia domáci používatelia, profesionáli i hráči. Vďaka tomu, že AMD rozširuje portfólio svojich čipov aj o špecializované AI akcelerátory, dokáže lepšie pokrývať potreby rastúceho segmentu umelej inteligencie.
Pre koncových používateľov to znamená širšiu ponuku zariadení – od výkonných herných PC, cez úsporné notebooky a miniatúrne APU pre handheld konzoly, až po špecializované servery s vysokým výkonom pre spracovanie veľkého objemu dát. Súčasťou tohto ekosystému je aj neustále sa vyvíjajúca softvérová podpora a nástroje na správu a ladenie výkonu.
AMD si v roku 2025 kladie vysoké ciele a stavia sa do pozície ešte silnejšieho konkurenta voči ostatným dodávateľom čipov. Vďaka svojmu komplexnému prístupu k návrhu hardvéru, kde spája inovácie v procesoroch, grafike a AI, má potenciál dlhodobo určovať trend vo vývoji moderných výpočtových technológií. Budúcnosť tak môže patriť nielen rýchlejším a úspornejším počítačom, ale aj celkom novým formám interakcie medzi človekom a strojom, kde sa umelá inteligencia bude stávať neoddeliteľnou súčasťou všetkých oblastí nášho života.
Novinky dnes predstavil na CES aj Intel a tiež Qualcomm.