MediaTek pripravuje svoj najnovší vlajkový čipset Dimensity 9500, ktorý by mal priniesť výrazné zlepšenia v oblasti výkonu a umelej inteligencie.
Podľa informácií od renomovaného leakera Digital Chat Station bude čip vyrábaný 3nm procesom TSMC N3P a ponúkne novú architektúru CPU a výkonnejšiu NPU. Tento rok nás evidentne čaká súboj super výkonných mobilných procesorov.
Výkonná architektúra CPU
Dimensity 9500 bude mať konfiguráciu CPU 1x „Travis“ (pravdepodobne Cortex-X930), 3x „Alto“ (nešpecifikované jadro) a 4x „Gelas“ (pravdepodobne Cortex-A730).
Táto konfigurácia naznačuje zameranie na vysoký výkon, pričom hlavné jadro „Travis“ by malo dosahovať frekvenciu nad 4 GHz.
Vylepšená NPU a podpora AI
Čipset bude vybavený NPU 9.0, ktorá má dosahovať výkon až 100 TOPS (tera operácií za sekundu), čo je dvojnásobok oproti predchádzajúcej generácii. Táto NPU bude podporovať pokročilé AI funkcie a zlepšiť výkon v aplikáciách využívajúcich umelú inteligenciu.
Ďalšie technické špecifikácie
- Pamäť a úložisko: Podpora LPDDR5X RAM s rýchlosťou až 10 667 Mbps a UFS 4.1 úložiska.
- Cache: 16 MB L3 cache a 10 MB systémovej cache pre rýchlejšie spracovanie dát.
- GPU: Immortalis-Drage s vylepšeným ray tracingom a nižšou spotrebou energie.
Očakávané uvedenie na trh
Dimensity 9500 by mal byť oficiálne predstavený v októbri alebo novembri 2025. Očakáva sa, že prvé zariadenia s týmto čipsetom sa objavia krátko po jeho uvedení.
S Dimensity 9500 sa MediaTek snaží konkurovať najvýkonnejším čipsetom na trhu, ako je Snapdragon 8 Elite 2. Nová architektúra CPU, výkonná NPU a podpora najnovších technológií naznačujú, že ide o ambiciózny krok smerom k posilneniu pozície MediaTeku v segmente high-end smartfónov.
Zdieľať a následne na Pridať na plochu.
