Samsung pripravuje uvedenie svojho najnovšieho skladacieho smartfónu Galaxy Z Flip 7, ktorý by mal byť predstavený v júli 2025 počas podujatia Galaxy Unpacked.
Jednou z najdiskutovanejších tém je použitie čipsetov, pričom sa očakáva, že zariadenie bude dostupné v dvoch verziách v závislosti od regiónu:
- Exynos 2500: Väčšina trhov, vrátane Južnej Kórey a Indie, by mala dostať verziu s týmto čipsetom. Je to prvýkrát, čo Samsung plánuje použiť vlastný procesor v sérii Galaxy Z Flip. Exynos 2500 je 3nm čip s 10-jadrovým CPU a GPU Xclipse 950 založeným na architektúre AMD RDNA 3.5. Avšak prvé benchmarky naznačujú, že jeho výkon zaostáva za konkurenciou, ako sú čipy od Apple a Qualcomm,
- Snapdragon 8 Elite: Pre trhy ako USA a Čína sa očakáva verzia s týmto čipsetom, ktorý ponúka vyšší výkon a lepšiu energetickú efektivitu.
Ďalšie očakávané špecifikácie Galaxy Z Flip 7:
- Displej: 6,85-palcový hlavný AMOLED displej s obnovovacou frekvenciou 120 Hz a 4-palcový vonkajší displej.
- Pamäť a úložisko: 12 GB RAM a možnosti úložiska 256 GB alebo 512 GB.
- Batéria: Kapacita 4 300 mAh s podporou 45W rýchleho nabíjania.
- Fotoaparáty: Hlavný 50 Mpx snímač, 12 Mpx ultraširokouhlý objektív a 10 Mpx predná kamera.
- Softvér: Android 16 s nadstavbou One UI 8.
Očakáva sa, že cena Galaxy Z Flip 7 bude začínať na približne 1 099 USD. Samsung týmto modelom pokračuje v rozširovaní svojej ponuky skladacích smartfónov, pričom sa zameriava na kombináciu inovácií a dostupnosti pre širšie spektrum používateľov.
Zdroj: Zdroj 1
Zdieľať a následne na Pridať na plochu.
