- Nový 2nm proces: Čipset postavený na SF2P uzle prinesie o 12 % vyšší výkon a 25 % úsporu energie.
- Extrémna frekvencia: Hlavné jadro ARM C2 dosiahne až 4,2 GHz, čím pokorí hranicu 15 000 bodov v Geekbench.
- Inovatívne chladenie: Technológia FOWLP-SbS s medeným blokom Heat Path Block radikálne obmedzí prehrievanie a tepelný throttling.
Svet technológií sa ešte nestihol poriadne zoznámiť s prvým 2nm čipom Exynos 2600 a na verejnosť už prenikajú ambiciózne plány pre rok 2027.
Nový únik, ktorý sa objavil na sociálnej sieti X, odhaľuje detaily o pripravovanom procesore Exynos 2700, známom pod kódovým označením Ulysses. Tento čipset má byť kľúčovým prvkom série Galaxy S27 a má definitívne napraviť povesť Samsungu v oblasti efektivity a chladenia.
Druhá generácia 2nm technológie (SF2P)
Srdcom nového čipu bude výrobný proces SF2P (2nd Gen 2nm) od Samsung Foundry. Na rozdiel od prvej generácie 2nm (SF2), ktorú uvidíme v sérii Galaxy S26, verzia „P“ (Performance) cieli na maximálnu efektivitu. Podľa uniknutých údajov prinesie tento uzol:
- 12 % nárast hrubého výkonu
- 25 % zníženie spotreby energie
- 8 % úsporu plochy čipu
Architektúra ARM C2 a rekordné takty
Exynos 2700 by mal využívať najnovšie jadrá od ARM, pravdepodobne s označením C2-Ultra a C2-Pro. Najzaujímavejšou informáciou je takt hlavného procesorového jadra, ktoré by malo stabilne bežať na frekvencii 4,2 GHz.
Vďaka 35 % nárastu IPC (počet inštrukcií za cyklus) sa očakávajú v benchmarku Geekbench 6 výsledky okolo 4 800 bodov (single-core) a masívnych 15 000 bodov (multi-core). To by postavilo Samsung na vrchol mobilného trhu, predbehne aj očakávané konkurenčné riešenia od Qualcommu či Apple.
Koniec prehrievania vďaka FOWLP-SbS
Najväčšou slabinou procesorov Exynos bolo v minulosti odpadové teplo. Samsung to plánuje vyriešiť novou metódou balenia čipov FOWLP-SbS (Side-by-Side). Táto technológia umiestňuje procesor (AP) a pamäť DRAM vedľa seba (horizontálne) namiesto tradičného vrstvenia na seba.
Celý tento blok bude prekrytý zjednoteným medeným chladičom Heat Path Block (HPB). Výsledkom bude kratšia cesta signálu a až o 30 % lepšie odvádzanie tepla, čo umožní čipu udržať vysoký výkon aj počas dlhého hrania bez nežiaduceho throttlingu.
Podpora LPDDR6 a UFS 5.0
Budúci vlajkový čip nebude zaostávať ani v oblasti dátových prenosov. Exynos 2700 má ako jeden z prvých podporovať pamäte LPDDR6 s priepustnosťou až 14,4 Gbps a nové úložisko UFS 5.0. V kombinácii s novou generáciou grafiky Xclipse (postavenej na architektúre AMD a možno aj nie) by sa celkový systémový výkon mal zvýšiť o ďalších 30 až 40 %.
Hoci ide o skoré úniky, ktoré treba brať s rezervou, naznačujú, že Samsung po rokoch defenzívy plánuje s modelom Exynos 2700 „Ulysses“ skutočný technologický útok na pozíciu lídra.
Zdieľať a následne na Pridať na plochu.
