- iPhone Fold údajne využije pánt z tekutého kovu a vylepšené titánové telo pre vyššiu odolnosť.
- Skladačka dostane čip A20 Pro, 12 GB RAM a dva 48 Mpx zadné fotoaparáty.
- Séria iPhone 18 Pro prinesie tri 48 Mpx snímače a Face ID ukryté pod displejom.
Očakávaný vstup spoločnosti Apple do sveta skladacích smartfónov naberá reálne kontúry. Prvý model, zatiaľ označovaný ako iPhone Fold, by mohol byť predstavený už koncom tohto roka spolu s tradičnou sériou iPhone. Najnovšie úniky odhaľujú nielen použité materiály, ale aj detailné hardvérové špecifikácie, ktoré naznačujú obrovský skok vo výkone.
Revolučný „tekutý kov“ a nový titán
Podľa zdrojov z dodávateľského reťazca Apple plánuje pri pántoch využiť technológiu tzv. tekutého kovu (Liquid Metal). S touto zliatinou firma experimentuje už viac ako 15 rokov. Materiál má zabezpečiť extrémnu odolnosť pántu a minimalizovať namáhanie v mieste ohybu, čo je častá slabina súčasných skladačiek.
Konštrukcia tela sa má spoliehať na novú zliatinu titánu, ktorá bude ešte pevnejšia a ľahšia než tá, ktorú poznáme z aktuálnych modelov. Pokiaľ ide o rozmery, analytik Jeff Pu uvádza, že vnútorný displej ponúkne uhlopriečku 7,8 palca a vonkajší krycí panel 5,3 palca. Zaujímavosťou je údajná prítomnosť Touch ID namiesto Face ID.
iPhone 18 Pro: Trio 48 Mpx fotoaparátov
Unikli aj parametre vlajkovej lode iPhone 18 Pro. O výkon sa postará čipset A20 Pro doplnený o 12 GB RAM a vlastný 5G modem C2. Najväčšou zmenou však prejde fotovýbava. Oba modely (Pro aj Pro Max) majú disponovať trojicou zadných fotoaparátov, pričom každý z nich – hlavný, teleobjektív aj ultraširokouhlý – bude mať rozlíšenie 48 Mpx. Hlavný snímač navyše ponúkne variabilnú clonu.
Displeje narastú na 6,3″ (Pro) a 6,9″ (Pro Max), pričom veľkou novinkou má byť Face ID senzory ukryté priamo pod displejom. Hoci sa predstavenie očakáva v septembri 2026, skladací model sa môže dostať do predaja až začiatkom roka 2027.
Zdieľať a následne na Pridať na plochu.
