- Dimensity 9500s prináša špičkový 3nm proces, jadro Cortex-X925 Ultra a podporu pre Wi-Fi 7.
- Nový Dimensity 8500 vsádza na unikátnu architektúru „All Big Core“ s ôsmimi jadrami Cortex-A725.
- Oba čipsety disponujú pokročilými NPU jednotkami pre generatívnu AI a podporujú 320 MPx fotoaparáty.
Spoločnosť MediaTek oficiálne odhalila dvojicu nových mobilných procesorov, ktoré majú zamiešať karty na trhu smartfónov v roku 2026. Po septembrovom uvedení modelu Dimensity 9500 prichádza jeho vylepšená verzia Dimensity 9500s, ktorú dopĺňa silný zástupca strednej triedy, model Dimensity 8500. Oba čipy kladú dôraz na vysoký výkon, pokročilú umelú inteligenciu a špičkovú konektivitu.
MediaTek Dimensity 9500s: Evolúcia výkonu
Nový vlajkový model Dimensity 9500s stavia na úspechoch svojho predchodcu a prináša architektúru „All Big Core“ vyrábanú pokročilým 3nm procesom. Srdcom čipsetu je extrémne výkonné primárne jadro Arm Cortex-X925 Ultra s taktom až 3,73 GHz. Sekundujú mu tri prémiové jadrá Cortex-X4 a štyri výkonné jadrá Cortex-A720.
O grafický výkon sa stará GPU Immortalis-G925, ktoré prináša podporu pre pokročilý Ray Tracing a technológie adaptívneho hrania. Nechýba ani vlajková NPU jednotka optimalizovaná pre multimodálne modely a generatívnu AI.
Z hľadiska multimédií čip podporuje:
- Snímače fotoaparátov s rozlíšením až 320 Mpx.
- Nahrávanie 8K videa pri 60 fps s Dolby Vision HDR.
- Displeje s WQHD+ rozlíšením a obnovovacou frekvenciou 180 Hz.
Konektivitu zabezpečuje Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 a technológia MediaTek UltraSave 4.0 pre maximálnu úsporu energie.

MediaTek Dimensity 8500: Nový kráľ strednej triedy
Pre zariadenia vyššej strednej triedy je určený model Dimensity 8500. Hoci je vyrábaný 4nm procesom, zdieľa filozofiu „All Big Core“ so svojím drahším súrodencom. Procesor tvorí osem jadier Cortex-A725 s maximálnym taktom 3,4 GHz.
Významným vylepšením prešiel grafický čip Mali-G720, ktorý sľubuje o 25 % vyšší výkon a o 20 % nižšiu spotrebu energie oproti predchádzajúcej generácii. Čipset je vybavený 8. generáciou NPU (880) pre podporu veľkých jazykových modelov.
Medzi ďalšie kľúčové vlastnosti patrí:
- Podpora Wi-Fi 6E a Bluetooth 5.4.
- Záznam videa v 4K pri 60 fps.
- Podpora pre 144 Hz WQHD+ displeje.
- Kompatibilita s rýchlymi pamäťami LPDDR5X a úložiskom UFS 4.
Čo to znamená pre používateľov?
Príchod týchto čipsetov naznačuje, že rok 2026 prinesie masívne rozšírenie generatívnej AI priamo do zariadení, a to nielen v najdrahších vlajkových lodiach, ale aj v dostupnejších modeloch vďaka čipu Dimensity 8500. Prvé smartfóny s týmito procesormi môžeme očakávať na trhu v najbližších mesiacoch.